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低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉（适用于电子烟陶瓷芯雾化器低温烧结）
我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在军工,电子,半导体,高温涂料，陶瓷化硅橡胶，塑料，低温共烧陶瓷（LTCC），金刚石磨具，磁材，玻璃，太阳能等行业。
LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.
低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉性能参数:
|
序号 |
软化温度（度） |
热膨胀系数 |
环保性 |
细度(微米) |
主要成分 |
|
1 |
280-550 |
60-130 |
含铅 |
3-10 |
Pb-B |
|
2 |
280-550 |
60-130 |
含铅 |
3-10 |
Pb-B-zn |
|
3 |
350-560 |
65-125 |
环保 |
2-8 |
Bi-Si-Zn-B |
|
4 |
430-600 |
65-125 |
环保 |
2-8 |
Bi-Si-B |
|
5 |
450-620 |
65-125 |
环保 |
2-8 |
Bi-Si-B-AL |
|
6 |
460-550 |
65-125 |
环保 |
2-8 |
Bi-Si-B-Sb-Zn |
|
7 |
345-530 |
95-174 |
环保 |
5-15 |
P-B-Si-Al |
|
8 |
486-750 |
50-95 |
环保 |
5-20 |
B-Si-Al-Zn-Li |
|
9 |
620-790 |
73-170 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-Ca-Mg |
|
10 |
530-800 |
80-150 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-B-Ba |
|
11 |
580-800 |
50-78 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-B |
|
12 |
520-800 |
50-78 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-B-K-Na |
|
13 |
560-800 |
55-80 |
环保 |
5-20 |
Si-B |
|
14 |
520-650 |
60-100 |
环保 |
3-10 |
Si-Al-B-V-Ti |
|
15 |
600-850 |
45-80 |
环保 |
2-8 |
Al-Si-Ca-B-Li |
|
16 |
760-950 |
65-125 |
环保 |
2-8 |
Al-Si-B-Mg-Ca |
|
17 |
650-1050 |
55-80 |
环保 |
2-8 |
Zr-Si-B-AL-Zn |
|
18 |
700-850 |
85-125 |
环保 |
2-8 |
Si-B-Ca-Ti |
|
19 |
855-1100 |
60-80 |
环保 |
5-15 |
Si-Al-K-Na-Ca |
|
20 |
950-1200 |
50-75 |
环保 |
5-20 |
B-Si-Al-Zn-K |
|
21 |
900-1150 |
73-170 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-Ca-Ti |
|
22 |
1050-1250 |
80-150 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-B-k |
|
23 |
1030-1100 |
50-65 |
环保 |
5-20 |
Si-Al-P-Li |
|
24 |
1105-1250 |
50-78 |
环保 |
5-20 |
Si-Al--K-Na |
|
25 |
1130-1250 |
55-80 |
环保 |
5-20 |
Al-Si-Ba-Ca |